삼성, 상반기 25조 메모리 설비투자…파운드리 ‘쩐의 전쟁’ 격화

투자금 91%가 'DS부문'…수요 대응TSMC, 6조…중 파운드리 생산 확대

[뉴스토마토 안정훈 기자] 삼성전자(005930)가 설비투자에 상반기에만 28조원을 투자한 가운데, 이 중 25조원 이상이 디바이스솔루션(DS·반도체)에 집중 투하된 것으로 나타났습니다. 대만 TSMC가 파운드리(반도체 주문생산) 시장을 사실상 독점하는 데다, 중신궈지(SMIC)와 화홍반도체 등 중국 파운드리 업체까지 추격하는 상황에서 삼성전자는, ‘파운드리 명가 부활’에 나서고 있는 것입니다. 최신 고대역폭메모리(HBM)도 파운드리 공정이 사용되는 등 인공지능(AI) 시장에서 파운드리의 중요성이 커지는 만큼, 파운드리 기업 간 기술 확보 경쟁도 심화될 전망입니다.

 

미국 텍사스주에 건설 중인 삼성전자 테일러 공장. (사진=삼성전자)

 

18일 삼성전자 반기보고서에 따르면 회사는 올해 상반기 총 27조9864억원을 시설투자에 사용했습니다. 이 중 약 91%인 25조6030억원이 DS부문에 집중돼, 사실상 반도체 경쟁에 투자금의 상당 부분을 투입했습니다. 인공지능(AI) 반도체 호황 국면에서 핵심인 메모리에 역량을 집중하되, 시스템LSI와 파운드리 등 비메모리 분야에 대한 투자도 이어질 것으로 분석됩니다. 이에 대해 삼성전자는 “당사는 메모리 차세대 기술 경쟁력 강화 및 중장기 수요 대비를 위한 투자를 지속 추진했다”며 “시스템 반도체는 어드밴스드 노드(첨단 공정) 캐파(CAPA·생산능력) 확보를 위한 투자도 진행 중”이라고 했습니다.

 

이는 파운드리 시장 경쟁이 격화되는 데 대응하기 위한 전략으로 풀이됩니다. 파운드리 업계 1위인 TSMC 재무제표에 따르면, TSMC는 상반기 1409억2823만대만달러(약 6조2530억원)를 시설투자에 사용했습니다. 상반기 순매출만 약 2조4044억대만달러(약 106조5630억원)를 기록하는 등 실적 개선세가 이어지는 상황에서도 생산능력 확대를 위한 투자를 이어간 것입니다.

 

이런 가운데 중국 파운드리 업체의 공세도 이어지고 있습니다. 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등 외신에 따르면, 2분기 SMIC의 생산라인 가동률은 93.7%에 육박했으며, 화홍반도체는 102.8%로, 설비의 설계상 생산 용량 이상으로 생산라인을 가동했습니다. 나아가 양사는 내수를 중심으로 수요가 계속 확대될 것으로 내다보고, 생산능력 확대에 나선다고 예고했습니다.

 

전문가들은 HBM4 베이스 다이부터 파운드리 공정으로 생산되는 등 AI 반도체에서 파운드리의 중요성이 계속 커지는 만큼, 투자 경쟁도 이어질 것으로 내다봤습니다. 이종환 상명대학교 시스템반도체학과 교수는 “삼성전자는 메모리와 파운드리를 다 가진 거의 유일한 기업”이라며 “베이스 다이와 후공정, HBM 등 AI 반도체를 완제품 형태로 공급하는 전략을 이어갈 것”이라고 했습니다. 이어 “결국 빅테크 기업이 주 고객층이라 현 2나노 공정을 넘어 1.8나노 등 공정에서 앞서가야 한다”며 “이를 뒷받침하기 위한 기술력이 요구되는 만큼 선제적인 투자가 필요하다”고 덧붙였습니다.

 

안정훈 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.