[뉴스토마토 이명신 기자] 인공지능(AI) 서버 확산으로 반도체 패키지 기판의 대면적·고집적화에 속도가 붙고 있습니다. AI 가속기에 더 많은 칩과 메모리를 탑재하면서 기판 면적과 층수가 늘어난 영향입니다. 수요 증가와 기판 대형화로 생산 부담까지 커지는 가운데,
삼성전기(009150)와
LG이노텍(011070)은 100㎜급 초대면적 기판 시장 공략에 박차를 가하고 있습니다.
LG이노텍이 지난 9~11일 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA Show 2026’에서 선보인 인공지능(AI) 가속기용 초대면적 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA). (사진=이명신 기자)
14일 대만PCB(인쇄회로기판)협회(TPCA)에 따르면 올해 글로벌 집적회로(IC) 기판 생산액은 195억1000만달러로 전년 대비 32.3% 증가할 전망입니다. AI 서버와 그래픽처리장치(GPU), 주문형반도체(ASIC)용 고성능 기판 수요가 성장 요인이라고 TPCA는 분석했습니다.
특히 AI가 처리하는 데이터가 늘어나면서 AI 서버용 기판은 고집적·대면적화하는 추세입니다. 이에 기판 생산에 필요한 공정 부담도 커지는 중입니다. 일본 이비덴은 지난 5월 2025 회계연도 실적 설명회에서 AI 서버용 기판의 미세회로 형성 공정 기준 생산 부하가 2024년 대비 올해 80% 늘어날 것으로 전망했습니다. 이비덴은 기판의 대형화·고다층화로 해당 공정 수요가 업계 공급 능력을 넘어설 것으로 내다봤습니다.
이처럼 생산 부담이 커지는 가운데 AI·서버용 FC-BGA 수요 강세가 이어지면서 공급자 우위 시장도 지속되고 있습니다. 삼성전기는 올해 2분기 컨퍼런스콜에서 “3분기 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 시장은 2분기에 이어 서버 CPU(중앙처리장치)와 AI 가속기의 수요가 높고 공급자 우위 시장이 유지되면서 성장이 지속될 전망”이라고 설명했습니다. 이에 국내외 생산능력 확대 투자도 진행 중입니다.
대면적·고다층 기판 포트폴리오도 넓히고 있습니다. 삼성전기는 최근 KPCA Show 2026에서 120×150㎜·40층에 이르는 AI·서버용 2.5D 패키지 기판 기술을 공개했습니다. 서버용 FC-BGA는 일반 PC용보다 면적이 4배 이상 크고 층수도 2배 이상 많습니다. 삼성전기는 AI 가속기 고성능화에 맞춰 대면적·고다층·초미세회로 기술을 고도화한다는 계획입니다.
LG이노텍 역시 KPCA Show 2026에서 한 변이 100㎜를 넘는 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개했습니다. 기존 PC용 FC-BGA보다 면적이 약 6배 큰 제품으로, LG이노텍은 2027년 AI 학습·추론용 제품 양산을 목표로 하고 있습니다.
LG이노텍은 구미 드림팩토리를 활용해 대면적 제품의 생산 효율과 수율을 높여 수요에 대응하겠다는 방침입니다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 지난 6월 미디어 테크 데이에서 CPU 업체들의 ASIC 진출 등에 따른 수요 증가를 설명하며 “캐파의 한계로 어떻게 대응할지 고민을 많이 하고 있다”고 말했습니다.
업계 관계자는 “AI 칩 고성능화와 서버 수요 증가로 100㎜ 이상의 대면적·고집적 기판 수요가 늘어나고 있다”면서 “고부가 제품이지만 고난도 기술을 요구하는 만큼 충분한 공급 능력과 기술력을 갖추는 게 관건”이라고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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